使用鍍錫光亮劑生產時，工件鍍層厚度薄的原因

2022-01-07

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有客戶咨詢說，在運用 鍍錫光亮劑的生產過程中，工件鍍層的堆積速度較慢、厚度薄，導致生產效率低。這種現象是什么原因引起的呢？依據現場經歷和鍍錫光亮劑特性做了剖析，一般出現這種現象的原因主要有這4個：

1、設備導電不良或掛具接觸不良。在電鍍過程中假如整流機的導電不良、銅排和掛具接觸不良，這樣工件得不到正常的電流，堆積速度很慢，鍍層會比較薄或是沒有鍍層。

2、鍍液中甲基磺酸的濃度高。甲基磺酸在鍍液中為可溶性錫鹽提供強酸性的穩定介質。為了維持Sn2+的穩定，鍍液需控制好游離甲基磺酸的濃度在100ml/L左右。但甲基磺酸的濃度不宜太高，否則會降低鍍層的堆積速度。

鍍錫光亮劑

3、電流密渡過小。一般在鍍錫過程中，電流密度應控制在0.5-3.0A/dm2之間。當電流密渡過小時，鍍層的堆積速度慢，而且不能取得光亮的鍍錫層。

4、鍍液溫渡過低。一般在鍍錫消費過程中，鍍液的溫度應控制在18-35℃之間。當鍍液溫渡過低時，由于工作電流密度范圍變窄，鍍層堆積速度慢，而且容易燒焦。

所以，我們在運用鍍錫光亮劑的消費過程中應留意以上這4點，可防止工件鍍層呈現堆積速度較慢、厚度薄的現象，減少毛病的發生，從而有效提高生產效率。

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