一、 產品特性:
1、 添加劑采用單一開缸單一添加,添加劑使用簡單,鍍液調整方便。
2、 添加劑中富含鍍液特效穩定因子,鍍液長期使用穩定,(以循環過濾為前提)。
3、 鍍液分散性能優良,常溫1安培5分鐘,哈氏試片整片為結晶細膩的銀灰色全啞光鍍層。
4、 鍍層結晶細膩,抗蝕性能優良,用普通堿銅或高溫鎳打底,錫鍍層經265度高溫3分鐘老化后,鍍層不變色。可電鍍錫銅合金(含微量銅),提高焊錫溫度和防止長錫晶須。
5、 電路板鍍純錫或錫銅合金(含微量銅)。
6、 電子產品零件滾、掛鍍啞光純錫或錫銅合金(含微量銅)。
7、 端子、線材高速鍍啞光純錫或錫銅合金(含微量銅)。
二、 工藝條件:
甲基磺酸(70%): 150-240g/L(滾鍍及掛鍍),80-120g/L(高速鍍)
甲基磺酸錫:80—120g/L(滾鍍及掛鍍),240—280g/L(高速鍍)
甲基磺酸銅:1-2g/L;有特殊要求才加
OK366添加劑:10~20ml/L
溫 度: 滾鍍20-30℃,掛鍍30-40℃,高速鍍45-52℃
電流密度:1、滾鍍0.5—1A/d㎡;掛鍍1—3A/d㎡;
2、帶材、線材連續鍍10—20A/d㎡;
添加劑耗量:100~200 ml/千安.小時。
三、 工藝流程:
前處理—鍍錫—清洗—清洗—清洗—磷酸三鈉洗白(磷酸三鈉30—40g/L; 溫度:70—100℃;時間:10—20秒)—清洗—清洗—清洗—防變色處理(TF-9000/9001錫防變色劑8—10%, 溫度:60℃;時間:10—20秒)—清洗—清洗—清洗—純水洗(60—70℃)—甩干。
四、 鍍液配制:將計量的市售純凈水倒入鍍槽中,將計量的精制甲基磺酸在不斷攪拌下,倒入鍍槽中,立即將計量的甲基磺酸錫倒入槽中,并不斷的攪拌,直至完全溶解,加入所需添加劑即可電解試鍍。
五、 TF-9000、9001鍍層封孔劑處理的重要性
1. 提高鍍層存放的抗變色性;2.提高鍍層高溫烘烤的抗變色性;3.延長鍍層的鹽霧實驗時間。
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