OK366高穩(wěn)定甲基磺酸霧錫添加劑（單一型）

一、 產(chǎn)品特性：

1、 添加劑采用單一開(kāi)缸單一添加，添加劑使用簡(jiǎn)單，鍍液調(diào)整方便。

2、 添加劑中富含鍍液特效穩(wěn)定因子，鍍液長(zhǎng)期使用穩(wěn)定，（以循環(huán)過(guò)濾為前提）。

3、 鍍液分散性能優(yōu)良，常溫1安培5分鐘，哈氏試片整片為結(jié)晶細(xì)膩的銀灰色全啞光鍍層。

4、 鍍層結(jié)晶細(xì)膩，抗蝕性能優(yōu)良，用普通堿銅或高溫鎳打底，錫鍍層經(jīng)265度高溫3分鐘老化后，鍍層不變色。可電鍍錫銅合金（含微量銅），提高焊錫溫度和防止長(zhǎng)錫晶須。

5、 電路板鍍純錫或錫銅合金（含微量銅）。

6、 電子產(chǎn)品零件滾、掛鍍啞光純錫或錫銅合金（含微量銅）。

7、 端子、線(xiàn)材高速鍍啞光純錫或錫銅合金（含微量銅）。

二、 工藝條件：

甲基磺酸（70%）：  150-240g/L（滾鍍及掛鍍），80-120g/L（高速鍍）

甲基磺酸錫：80—120g/L（滾鍍及掛鍍），240—280g/L（高速鍍）

甲基磺酸銅：1-2g/L；有特殊要求才加

OK366添加劑：10~20ml/L

溫  度： 滾鍍20-30℃，掛鍍30-40℃，高速鍍45-52℃

電流密度：1、滾鍍0．5—1A/d㎡；掛鍍1—3A/d㎡；

2、帶材、線(xiàn)材連續(xù)鍍10—20A/d㎡；

添加劑耗量：100～200 ml/千安．小時(shí)。

三、 工藝流程：

前處理—鍍錫—清洗—清洗—清洗—磷酸三鈉洗白（磷酸三鈉30—40g/L；  溫度：70—100℃；時(shí)間：10—20秒）—清洗—清洗—清洗—防變色處理（TF-9000/9001錫防變色劑8—10%，  溫度：60℃；時(shí)間：10—20秒）—清洗—清洗—清洗—純水洗（60—70℃）—甩干。

四、 鍍液配制：將計(jì)量的市售純凈水倒入鍍槽中，將計(jì)量的精制甲基磺酸在不斷攪拌下，倒入鍍槽中，立即將計(jì)量的甲基磺酸錫倒入槽中，并不斷的攪拌，直至完全溶解，加入所需添加劑即可電解試鍍。

五、 TF-9000、9001鍍層封孔劑處理的重要性

1. 提高鍍層存放的抗變色性；2.提高鍍層高溫烘烤的抗變色性；3.延長(zhǎng)鍍層的鹽霧實(shí)驗(yàn)時(shí)間。