硫酸鹽電鍍錫工藝的常見問題

2021-01-13

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金屬的電沉積過程是分步進行的:首先是電活性物質粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層,進行電吸附,然后,陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡單離子,形成吸附原子,最后,吸附原子在電極表面上遷移,直到并入晶格。

1、光亮劑不足或過量。在硫酸鹽電鍍錫工藝中，光亮劑不足或過量都會使得鍍層光亮度不夠、發霧的現象。可通過赫爾槽實驗，確定光亮劑的情況。當光亮劑不足時，應補充所需的光亮劑；當光亮劑過量時，可用活性炭吸附。除去多余的光亮劑。鍍錫添加劑

鍍錫添加劑

2、使用的光亮劑質量差。光亮劑應是在工藝條件正常的情況下，高低電流密度區均能獲得光亮度均勻的鍍層。而劣質的光亮劑在規定的電鍍時間內，鍍層的厚度較薄，且容易發霧。

3、鍍液渾濁。鍍液渾濁或沉淀物增多，會使得鍍層粗糙，均勻性差，發霧，可焊性差。鍍液渾濁可加入絮凝劑過濾鍍液。

4、鍍液中有機雜質過多。有機雜質的積累會使鍍液的顏色加深，黏度增大，會引起鍍層產生脆性、條紋，發霧或針孔的現象。有機雜質可定期用1~3g/L的活性炭吸附除去。

在生產過程中，記住以上這4點，可以避免工件鍍層出現白霧的現象，也能夠更好的使用硫酸鹽電鍍錫添加劑。

上述的初個過程都產生一定的過電位(分別為遷移過電位、活化過電位和電結晶過電位)。只有在一定的過電位下,金屬的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結晶過電位,從而保證鍍層平整致密光澤、與基體材料結合牢固。而恰當的電鍍添加劑能夠提高金屬電沉積的過電位,為鍍層質量提供有力的保障。