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TF-968無鉛白銅錫光亮劑

TF-968無鉛白銅錫光亮劑

  • 所屬分類:其他添加劑
  • 瀏覽次數:
  • 發布日期:2022-01-08
  • 產品概述
  • 性能特點
  • 技術參數

 TF-968無鉛白銅錫光亮劑

簡介:

TF-968為一堿性無鉛的環保型銅錫合金電鍍工藝,銅錫之比在鍍層大約為55:45,鍍層光澤度高,低孔隙性,良好防磨及防腐能力;出光快,色雪白,走位能力好,鍍液穩定,單一光劑,成本低,操作容易。厚度可達(滾鍍5微米,掛鍍10微米)以上,耐高溫280℃,1小時烘烤不變色,適用于五金,電子零件及各種裝飾物品,首飾,珠寶,鐘表,眼鏡等。

設備:

鍍缸:用PE,PP等塑膠制造,若滾鍍時用滾筒,19-24時。

整流:標準直流電源波紋系數小于5并附有安培分鐘,安培計,電壓計及電流調控掣。

陽極:優質碳條或優質(至好為進口)316不銹鋼。

攪拌:機械式依次還迴旋轉攪拌,速率為每分鐘7-14米。

過濾系統:每小時鍍液至低過濾四次,使用高密度濾芯(1-3微米)

溫度控制:使用石英或“鐵氟龍”的發熱筆及恒溫器。

鍍液配置:

1、 潔凈鍍缸后,加入適量開缸工作液

2、 攪勻至完全混合,加熱至45℃,即可使用。

操作條件:


單位

范圍值

銅含量(氰化亞銅)

克/升

9.0-15.0(15-20)

錫含量(錫酸鈉鹽)

克/升

25.0-35.0(50-60)

鋅含量(氰化鋅)

克/升

1.0-1.5(2)

氫氧化鉀含量

克/升

16.0-20.0(16-18)

酒石酸鉀鈉

克/升

30-50(40)

游離氰化鉀(氰化鉀)

克/升

55.0-60.0(75-80)

TF-968

毫升/升

4-12

陰極電流密度

安培/平方分米

0.5-1.0

陽極電流密度

安培/平方分米

1.1

PH值


11-13

溫度

攝氏(℃)

40-55

陰陽極比例


1:3-1:5

攪拌


中至強度機械式

 

鍍液保養:

    補充消耗:大約3500安培分鐘補充光劑100-150ml,金屬銅50g,金屬錫50g,金屬鋅2g。用于滾鍍時,在起缸前補充光劑20-100ml。

雜質控制:避免帶入有機物或金屬雜質,故定期測鍍液,做碳處理及小電流扯片。

成分控制:定期測量氰化物,PH值,氫氧化物及金屬的含量,保持在控制范圍。如暫不使用時,請將鍍液調整后,密封裝好,防止鍍液長期暴露空氣中,造成KCN,KOH分解,使鍍液渾濁。

 

問題及解決:

 

現象

原因

添加物

添加量

高位色澤偏黃

銅高

氫氧化鉀高

氰化鉀低

電流過大

錫鹽

光劑

氰化鉀

2-5g/L

1-2cc/L

2-5g/L

調整0.5-1A/dm2

走位差

氫氧化鉀高

銅低

錫低

雜質污染

氰化鉀

銅水

錫鹽

絡合劑

碳處理,電解

1-4g/L

1-2g/L

2-5g/L

2-5g/L

2-4小時

電鍍層帶暗,黑跡

有雜質污染

銅低

光劑不足

錫低

比重過高

碳處理,電解

銅水

光劑

錫鹽

稀釋或更換

2-4小時

1-2g/L

1-2cc/L

2-5g/L

高位朦

有雜質污染

氫氧化鉀低

錫高

光劑不足

碳處理,電解

氫氧化鉀

銅水

光劑

2-4小時

1-2g/L

2-5g/L

1-2cc/L

中位朦

光劑不足

絡合劑不足

鋅不足

光劑

絡合劑

鋅鹽

1-2cc/L

2-5g/L

1-2g/L

低位朦

光劑不足

銅低

氰化鉀不足

有雜質污染

鋅不足

光劑

銅水

氰化鉀

絡合劑

鋅鹽

碳處理,電解

1-2cc/L

1-2g/L

2-5g/L

2-5g/L

1-2g/L

2-4小時

 

TF-968無鉛白銅錫開缸方法:(以1L計)

    ①加入純水0.6L

②加入氰化鉀(鈉)75-80g,溶解

③將氰化亞銅粉15-20g以純水調糊狀,加入槽中

④加入氫氧化鉀18g,溶解

⑤加入錫酸鈉鹽50-60g,溶解

⑥加入氰化鋅2g,溶解

⑦加入酒石酸鉀鈉40g,溶解

⑧加入活性炭粉1-2g,恒溫50℃,攪拌1-2小時,過濾干凈

⑨加入光劑4-12ml(做厚鍍層時建議10-15cc),補足水位,攪拌均勻,恒溫50-55℃,即可試電。

 

滾鍍白銅錫開缸方法:(以100L計)

① 加入純水70L

② 加入氰化鉀(鈉)7.5kg,溶解

③ 將銅粉1.3kg以純水調糊狀,加入槽中

④ 加入氫氧化鉀1.6g,溶解

⑤ 加入錫鹽4kg,溶解

⑥ 加入氰化鋅200g,溶解

⑦ 加入酒石酸鉀鈉1kg,溶解

⑧ 加入活性炭粉100g,恒溫60℃,攪拌2-4小時,過濾干凈

⑨ 加入光劑3-5cc/L,補足水位,攪拌均勻,恒溫40℃,即可試電。

 

侯氏槽試片條件:

    0.5A   50℃    2-5分鐘       生產中電鍍薄鍍層時溫度控制在50-55℃,電鍍厚鍍層時(5微米以上)應降低溫度至40-45℃

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